封装方式: 1、引脚式（Lamp）LED封装, 2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装, 3、板上芯片直装式（COB）LED封装, 4、系统封装式（SiP）LED封装 5. 晶片键合和芯片键合.

目前國內常用幾種顔色的超高亮LED的光譜波長分布爲460～636nm,波長由短到長依次呈現爲藍色、綠色、黃綠色、**、黃橙色、紅色.常見幾種顔色LED的典型峰值波長是:藍色——470nm,藍綠色——505nm,綠色——525nm,**——590nm,橙色——615nm,紅色——625nm.

LED 因其颜色不同,而其化学成份不同:如红色 ：铝-铟-镓-磷化物；绿色和蓝色: 铟-镓-氮化物；白色和其它色都是用RGB三基色按适当的比例混合而成的.；LED 的制造过程类似于半导体,但加工的精度不如半导体,目前成本仍然较高。

LED發出的光既不是單色光,也不是寬帶光,而是結余二者之間.2.LED光源似點光源又非點光源.3.LED發出光的顔色隨空間方向不同而不同.4.恒流操作下的LED的結溫強烈影響著正向電壓VF.

發光二極管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs（砷化镓）、GaP（磷化镓）、GaAsP（磷砷化镓）等半導體制成的，其核心是PN結.因此它具有一般P-N結的I-N特性，即正向導通，反向截止、擊穿特性.此外,在一定條件下,它還具有發光特性.在正向電壓下,電子由N區注入P區，空穴由P區注入N區。進入對方區域的少數載流子（少子）一部分與多數載流子（多子）複合而發光.

按電光源的發光機理分類:第一代光源:電阻發光如白熾燈.第二代光源:電弧和氣體發光如鈉燈.第三代光源:熒光粉發光如熒光燈.第四代光源:固態芯片發光如LED.

LED是英文Light Emitting Diode,即发光二极管,是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料,当两端加上正向电压,半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光.LED可以直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光.第一个商用二极管产生于 1960年.它的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,所以LED的抗震性能好.